گول ہول آئی سی ساکٹ کنیکٹر DIP 6 8 14 16 18 20 24 28 40 پن ساکٹ DIP6 DIP8 DIP14 DIP16 DIP18 DIP20 DIP28 DIP40 پن
الیکٹریکل
برقی کارکردگی
رابطہ مزاحمت: 30mΩmax.DC100mA
رابطہ مزاحمت: 30mΩ max.DC100mA
انسولیٹر مزاحمت: 1000MΩmin.atDC500v
موصلیت مزاحمت: 1000MΩmin.atDC500v
برداشت کرنے والا وولٹیج: AC500V/1 منٹ
وولٹیج کا مقابلہ کریں: AC500V/1 منٹ
موجودہ درجہ بندی: 1AMP
شرح شدہ موجودہ: 1AMP
مواد
مواد اور چڑھانا
ہاؤسنگ: پی بی ٹی اور 20% گلاس فائبر
پلاسٹک کے حصے: پی بی ٹی اور 20٪ گلاس فائبر
رابطہ: فاسفر کانسی
رابطہ مواد: فاسفر کانسی
ایپلی کیشنز میں آئی سی ساکٹ
نوٹ بک اور ڈیسک ٹاپ کمپیوٹرز میں، ہمارے LGA ساکٹ مائیکرو پروسیسر پیکج سے قابل اعتماد کنکشن کے لیے ایک مضبوط بولسٹر پلیٹ کی خصوصیت رکھتے ہیں جبکہ کمپریشن کے دوران پی سی بی کے جھکنے کو محدود کرتے ہیں۔سرورز میں، ہمارے ایم پی جی اے اور پی جی اے ساکٹ -- 1,000 سے زیادہ پوزیشنوں میں دستیاب حسب ضرورت صفوں کے ساتھ -- مائیکرو پروسیسر پی جی اے پیکج میں زیرو انسرشن فورس انٹرفیس پیش کرتے ہیں اور سطحی ماؤنٹ ٹیکنالوجی سولڈرنگ کے ساتھ پی سی بی سے منسلک ہوتے ہیں۔TE کے IC ساکٹ اعلی کارکردگی والے CPU پروسیسرز کے لیے بنائے گئے ہیں۔
انٹیگریٹڈ سرکٹ ساکٹ
نوٹ بک اور ڈیسک ٹاپ کمپیوٹرز میں، ہمارے LGA ساکٹ مائیکرو پروسیسر پیکج سے قابل اعتماد کنکشن کے لیے ایک مضبوط بولسٹر پلیٹ کی خصوصیت رکھتے ہیں جبکہ کمپریشن کے دوران پی سی بی کے جھکنے کو محدود کرتے ہیں۔سرورز میں، ہمارے ایم پی جی اے اور پی جی اے ساکٹ -- 1,000 سے زیادہ پوزیشنوں میں دستیاب حسب ضرورت صفوں کے ساتھ -- مائیکرو پروسیسر PGA پیکج کو زیرو انسرشن فورس (ZIF) انٹرفیس پیش کرتے ہیں اور سطحی ماؤنٹ ٹیکنالوجی (SMT) سولڈرنگ کے ساتھ PCB سے منسلک ہوتے ہیں۔TE کے IC ساکٹ اعلی کارکردگی والے CPU پروسیسرز کے لیے بنائے گئے ہیں۔
| حصے کا نمبر | آئی سی ساکٹ کنیکٹر | پچ | 2.54 ملی میٹر |
| مزاحمت سے رابطہ کریں۔ | 20mΩ زیادہ سے زیادہ | وولٹیج | AC 500V/منٹ |
| انسولیٹر | تھرمو پلاسٹک UL94V-0 | رابطہ کا مواد | تانبے کا کھوٹ |
| درجہ حرارت کی حد | -40° ~ +105° | عہدے | 6-42 |
| رنگ | سیاہ/OEM | چڑھنے کی قسم | ڈپ |
| قیمت کی مدت | EXW | MOQ | 50 ٹکڑے |
| وقت کی قیادت | 7-10 کاروباری دن | ادائیگی کی شرط | T/T، پے پال، ویسٹرن یونین |
ان کنیکٹرز کو کمپوننٹ لیڈز اور پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈ (PCB) کے درمیان ایک کمپریسیو انٹر کنیکٹ فراہم کرنے کے لیے ڈیزائن کیا گیا ہے۔ہمارے انٹیگریٹڈ سرکٹ (IC) ساکٹ کو کمپوننٹ لیڈز اور پی سی بی کے درمیان ایک کمپریسیو انٹر کنیکٹ فراہم کرنے کے لیے ڈیزائن کیا گیا ہے۔ہمارے IC ساکٹ بورڈ کے ڈیزائن کو آسان بنانے میں مدد کے لیے انجنیئر کیے گئے ہیں، سادہ ری پروگرامنگ اور توسیع اور آسان مرمت اور تبدیلی کو قابل بناتے ہیں۔ڈیزائن براہ راست سولڈرنگ کے خطرے کے بغیر ایک سرمایہ کاری مؤثر حل پیش کرتا ہے۔
